2000年11月13日

住友重機械工業株式会社（社長　日納義郎）は、プリント基板用レーザドリルマシン「μＬＡＶＩＡ（マイクロレイビア）１４００ＴＷ」を発売しましたのでお知らせします。

現在、携帯電話やモバイル端末などの電子機器の小型化、高機能化が進み、搭載されるプリント基板も高密度化しています。基板一枚当たりのビアホール（加工穴）は増加し、生産性向上のためにドリルマシンはより速い加工速度が求められています。当社では炭酸ガスレーザのドリルマシン「ＬＡＶＩＡシリーズ」を９６年６月にはじめて上市しました。
今回発売しました「μＬＡＶＩＡ１４００ＴＷ」は、ＬＡＶＩＡシリーズの特徴であるツインガルバノシステム（注１）と高周波炭酸ガスレーザ（注２）を搭載し、最大で１秒間に１４００穴の加工を実現しました。これは業界最速であった当社のレーザドリル「ＬＡＶＩＡ１０００ＴＷ」より、さらに４割早い速度です。高速加工においても最小穴径は直径５０μｍまで可能で、パッケージ基板からマザーボードまでの各種基板へ幅広く対応可能です。ガラスエポキシ材、銅箔などの各種基板材料への加工にも対応しております。

１．「μＬＡＶＩＡ１４００ＴＷ」の特長
● 高速加工
ツインガルバノシステムと、最大４ＫＨｚ高周波ＣＯ2レーザ発振器
を搭載し最大毎秒１４００穴の高速加工を実現
● 加工径
最小径５０μｍから２５０μｍまでの高速、高品質加工が可能
● 各種基板材料に対応
加工条件の設定を変更するによりガラスエポキシ材の加工や銅箔
（黒化処理銅箔材料）の貫通加工にも対応

２．価格および販売目標
　価格： ８,０００万円
　目標： 年間５０台

※ （注１）ツインガルバノシステム
レーザ発振器から出力されるレーザ光をビームスプリッターで ２分岐し、おのおの反射ミラーと特殊なレンズを通してレーザ 加工する。
「LAVIA１４００ＴＷ」は左右２つのガルバノシステムを搭載している。
※ （注２）高周波炭酸ガスレーザ
パルス幅が可変で、ピーク出力を基板加工用に最適化したレーザ。
従来機では最大５００Hzであった発振周波数を４KHzまで高めている。