2001年12月03日

【特　長】
(1) 機内クリーン化による製品歩留まり向上
モールド金型のみならず、ワークステージ、ワーク、搬送機構などを清掃する特殊集塵機構を採用。装置内汚れに起因する製品不良を防ぎ、とくにＢＧＡタイプ製品の基板ランド上汚れによる歩留まり低下を大幅に改善。
(2) 型締め能力とコンパクト化を両立
電動サーボプレスにより型締め能力で最大７８４ｋＮ（８０ｔｆ）を達成し、多様な半導体製品の生産に対応。また、プレスユニット幅を５３０ｍｍに抑えたコンパクトな仕様で設置フロアの効率向上に寄与。
(3) フィルムアシスト離型への対応
フィルムアシスト離型に対応し、従来に比べフィルムの使用量を削減。
金型貼りつけ時のしわ取り機構により品質を向上。
(4) 作業性の向上
ワーク背面搬送と、離型アシストフィルムの前面からの自動セット機能により、作業性の向上。

【主な仕様】
成形取り数： 2枚／プレス（最大４プレス）
適用ワーク： （リードフレーム）（W）14～85mm／(L)140～260mm
プレス： （駆動方式）ACｻｰﾎﾞﾓｰﾀ駆動　 （プレス出力）98～784kN(10～80tf)
サイズ重量： W2,410×D1,500×H1,800／約6ｔｆ（2プレス時）

【主な用途】
ＬＳＩ・ＩＣなどの半導体や各種電子部品の熱硬化性樹脂によるトランスファ成形

【年間販売目標】
２０億円

（注１） フィルムアシスト離型対応
通常の金型では成形品の離型のためにエジェクタピンが必要となるところを、金型表面と成形樹脂の間にフィルムを敷くことで、エジェクタピンなしで離型を可能にする技術。
（注２） ＣＳＰ：チップ・サイズ・パッケージ
ＢＧＡ：ボール・グリッドアレイ