2006年07月24日

住友重機械工業株式会社（社長 日納義郎）は、ＣＯ2レーザドリル装置ＳＬＲ－４００Ｔの販売を開始しました。

当社は、プリント基板業界のレーザ穴あけ加工装置におけるパイオニアです。当初より、２軸同時加工・高速ガルバノシステム（鏡の反射を用いてレーザ照射の位置決めをする方法）を採用し、高速加工において、常に業界をリードしてきました。今回、新たに開発されたＳＬＲ－４００Ｔは、ガルバノ速度の向上により、より一層の高速加工を実現しました。業界最速2,000Hz（ヘルツ）を誇る超高速度ガルバノを搭載し、かつ２枚同時加工テーブルも採用した装置です。高密度化が進む多層基板の生産量増大に対して、生産効率の向上に貢献します。

■特長
１．業界最速2,000Hzを誇る超高速度ガルバノを搭載
従来に比べ、約７割（当社比）のスピードアップを達成したことに加え、２枚の基板を同時に加工できます。
　2,000Hz：1秒間に2,000回の位置決めができる。

２．コンパクト設計
標準サイズ　幅：3,775mm、奥行き：2,055mm、設置スペースが1割以上（当社比）コンパクトになりました。

３．最大出力２１０Ｗ　以上
搭載するレーザ発信器を高出力化し、最大出力２１０W以上にしました。

４．銅ダイレクト加工も可能
従来はレーザが銅に反射してしまうため、不要な銅は基板から除去する必要がありましたが、当社独自のレーザ分岐技術を応用し、新光学モジュールも採用したことにより、銅を除去せずに基板の加工ができるようになりました。

■本体価格
　5千万円～6千万円（税抜き。仕様により変動します。）
■販売開始時期
　２００６年６月
■販売目標
　２００６年度１００台。