型締力 50、100、130、180、220、280、350、450トン
最大射出速度(※1) 1000mm/s
射出時の最大加速・減速度(※2) 10.0G


■本シリーズの主な特徴
SEEV-Aシリーズの特徴である不良・無駄・面倒の3つのベクトルを限りなく0へと近づけるZero-moldingの機能があります。また高応答・高速射出装置と高応答・高負荷型締圧縮装置を搭載することで、さらなる薄肉化を実現しました。

１）高応答・高速射出装置
低慣性・大容量サーボモータ採用の射出装置を採用しました。その結果従来機種と比較して約1.25倍充填速度が向上されました。射出速度、加速度の向上により、金型内に樹脂を均等に流すことができます。薄肉化の弊害であるゲートバリ、偏肉、反り(※3)の低減化を実現しました。これにより薄肉光学成形品に求められる高い光学品質に寄与します。

２）高応答・高負荷型締圧縮機構
導光板や５G携帯電話用透明筐体などの光学成形品の薄肉化・低歪化には圧縮成形が有効な手段となります。型締圧縮機構の性能を向上（※4）させたことで、成形工程中に型締力を複雑に変化させる圧縮成形を可能にしました。
これらの要素技術と組み合わさることで、射出成形でのさらなる薄肉化・低歪化を実現します。

※1)※2)最大射出速度および射出時の加速・減速度は可塑化容量により異なります。可塑化C560は6.0G 、可塑化C65～C360は10G
※3)ゲートバリ：成形品に付着した余計な樹脂、偏肉：成形品の厚みのばらつき、
　　反り：成形品の変形のことです。
※4)型締デューティ（型締モータの定格能力）を従来機種のHDZ-HPと比較して約2倍に向上しました。

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