2021年08月19日

住友重機械工業株式会社 メカトロニクス事業部は、8月16日（月）～ 27日（金）に微細なレーザ切断をテーマとしたウェブセミナーを実施中です。

【ウェブセミナー実施概要】
今回のウェブセミナーでは、レーザを用いた"切断加工”を中心にご紹介させて頂きます。

レーザ切断は、自動車ボディや板金といった大型のワークから、コネクタやギアといった小さな部品まで、様々な加工対象に用いられています。
より良いレーザ切断を行うためには、切断対象の形状やサイズ、切断形状を考慮し適切な発振器や加工機、プロセスを選択する必要があります。

今回のセミナーでは、その中でも難易度の比較的高い"微細”切断について取り上げたものとなっております。
ご興味のあるお客様は下記URLよりお気軽にお申込みくださいませ。

テーマ：「最新技術動向　レーザによる微細切断」
1.公開日時 ：2021年8月16日（月）10:00 ～ 27日（金）17:00
2.形態 ：オンデマンドウェブセミナー
3.所要時間 ：20分程度
4.参加費：無料
5.参加申込URL：https://www.shi-mechatronics.jp/solutions/seminar/laser/875/