2024年04月15日

住友重機械工業株式会社（本社：東京都品川区、代表取締役社長：下村真司、以下「当社」）は、この度「Electronic Components and Technology Conference (ECTC)」のシルバースポンサーとなりました。
ECTCは、半導体製造技術の分野において重要な役割を果たす国際的な会議です。当社は、このスポンサーシップを通じて、半導体業界の発展に貢献してまいります。

■ECTCについて
Electronic Components and Technology Conference (ECTC)は、パッケージング、コンポーネント、マイクロエレクトロニクスシステムの科学、技術、教育の最高峰が一堂に会し、協力と技術交流の場を提供する国際的なイベントです。ECTCはIEEE Electronics Packaging Society（旧CPMT）が主催しています。

■ECTCウェブサイト